[实用新型]一种发光地砖安装组件有效

专利信息
申请号: 202223605112.9 申请日: 2022-12-31
公开(公告)号: CN219218587U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 王承 申请(专利权)人: 上海晶云光电科技有限公司
主分类号: E01C15/00 分类号: E01C15/00;E01C17/00;E01C11/22
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵旭
地址: 200120 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种发光地砖安装组件,包括基坑、支架和砖结构,地砖结构包括基座和地砖本体;地砖本体包括围壳、发光灯板、透光的第一绝缘密封层、底面成型有环形围边的第二绝缘密封层,环形围边内设有控制器、侧壁安装有电连接器接口及电连接器,环形围边的底面浇筑成型有第三绝缘密封层;基座设有用于安装地砖本体的装配凹槽;支架中设有与装配凹槽连通的排水管和穿线管,各电连接器连接有电缆;基坑中还浇筑成型有混凝土层,混凝土层的顶面与基座的顶面齐平。本实用新型不但能够应对外力冲击进而有效保护发光灯板及其他电气元件,还能够及时排出渗入的雨水,从而避免因长期浸泡导致的电路短路情况发生。
搜索关键词: 一种 发光 地砖 安装 组件
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