[实用新型]一种膏药贴剂加工用压孔装置有效
| 申请号: | 202223602160.2 | 申请日: | 2022-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN219190427U | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
| 发明(设计)人: | 李振南;李振忠 | 申请(专利权)人: | 宜昌博胜新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | B26D7/18 | 分类号: | B26D7/18;B26D7/26;B26F1/16 |
| 代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 要然 |
| 地址: | 443000 湖北省宜昌*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种膏药贴剂加工用压孔装置,包括底座,所述底座的上端固定连接有安装罩,所述安装罩的内顶部安装有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆的伸缩端固定连接有横板,所述横板的下端通过螺钉连接有空心安装板,所述空心安装板的下端开设有多个连接口,所述空心安装板的下方设置有多个打孔针,多个所述打孔针的上端均固定连接有矩形连接块,多个所述矩形连接块的上端均贯穿对应连接口,并延伸至空心安装板内部,所述空心安装板的右侧设置有连接条。本实用新型在使用时,可以进行打孔密度的调节,从而适用于不同药膏贴的使用,提高了装置的适应性,另外,通过鼓风机和吸尘器的配合,可以将打孔过程中产生的碎屑进行及时的吸附。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 膏药 贴剂加 工用 装置 | ||
【主权项】:
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