[实用新型]一种高密度镭射孔的加工设备有效

专利信息
申请号: 202223584251.8 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN219026345U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 段旭秋;申忠汉 申请(专利权)人: 苏州统硕科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;H05K3/00;B23K101/42
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 刘晨
地址: 215111 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高密度镭射孔的加工设备,涉及到柔性电路板技术领域,包括机箱,所述机箱右侧表面的上方固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的左端贯穿机箱的右侧表面并延伸至机箱的内部,所述螺纹杆的左端与机箱内壁左侧的上方转动连接,所述螺纹杆的杆壁螺纹连接有移动块,所述机箱内壁的上侧开设有限位槽,所述移动块的一侧表面与限位槽内壁的一侧滑动连接。本实用新型在使用时,在驱动马达的作用下,使齿轮在齿轨内移动看,带动镭射头在轨迹板下做螺旋路径镭射,即由周边向内螺旋式加工,能够均匀释放涨缩,改善精度。
搜索关键词: 一种 高密度 镭射 加工 设备
【主权项】:
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