[实用新型]一种便于焊接的线路板有效

专利信息
申请号: 202223576139.X 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN219322645U 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 朱培轩 申请(专利权)人: 深圳市德铭祺电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 韩蓉蓉
地址: 518000 广东省深圳市坪山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及线路板技术领域,且公开一种便于焊接的线路板,包括底座,所述底座的上端通过多根支撑柱固定连接有托接框,所述托接框的内侧嵌放有线路板本体,所述托接框的内侧对称设置有两个夹持板,所述夹持板的上端侧壁固定连接有多根导向杆,所述导向杆的后端贯穿托接框的外壁,且固定连接有防脱板,所述防脱板和托接框之间固定连接有套设在导向杆外的复位弹簧。本申请能够实现对线路板本体的快速装夹,便于焊接操作,能够实现快速下料,便于使用。
搜索关键词: 一种 便于 焊接 线路板
【主权项】:
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