[实用新型]一种用于在管件上形成铸字平台的芯盒结构有效
申请号: | 202223559681.4 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN219520410U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 蒋昌杰;刘善江;郄航 | 申请(专利权)人: | 芜湖新兴新材料产业园有限公司 |
主分类号: | B22C7/06 | 分类号: | B22C7/06 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 李志起 |
地址: | 241002 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及模具领域,具体来说是一种用于在管件上形成铸字平台的芯盒结构,包括芯盒本体,所述芯盒本体上设有平台沉槽;本实用新型公开了一种用于在管件上形成铸字平台的芯盒结构;本实用新型公开的芯盒结构,可以在管件上形成铸字平台,方便后续在浇铸后管件的进行管件信息的标注。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 管件上 形成 铸字 平台 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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