[实用新型]激光打码系统有效

专利信息
申请号: 202223553133.0 申请日: 2022-12-27
公开(公告)号: CN219336407U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 赵海洋;张猛;张瑞祥 申请(专利权)人: 镭射谷科技(深圳)股份有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 肖腾蛟
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种激光打码系统,包括上料组件、打码组件、下料组件和控制件,其中,上料组件包括第一传送件和上料弹夹,第一传送件用于输送上料弹夹,上料弹夹用于上料产品并将产品输送至打码组件;打码组件包括定位件和激光打码件,定位件用于确定产品的打码位置,激光打码件用于根据预设信息对打码位置进行激光打码;下料组件包括第二传送件和下料弹夹,第二传送件用于输送下料弹夹,下料弹夹用于接收并存放打码后的产品;控制件与上料组件、打码组件及下料组件电连接,控制件用于控制上料组件和下料组件对产品的输送及打码组件对产品的打码,通过使激光打码系统满足上述结构,有利于降低打码流程中的人工成本、提高产品质量的稳定性。
搜索关键词: 激光 系统
【主权项】:
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