[实用新型]一种可反复拆卸电路板维修安装结构有效

专利信息
申请号: 202223550552.9 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN219042292U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 杜贵润;杜青云;平如;邓强;黄磊 申请(专利权)人: 深圳市天任顺华科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 彭高
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板维修安装结构技术领域,具体为一种可反复拆卸电路板维修安装结构,包括电路板,电路板的四角分别开设四组安装孔,电路板位于具有限位功能的安装机构;通过将四组轴体分别与电路板上的四组安装孔插接,使电路板被定位在底板上,此时轴体端部高于安装孔,然后转动双螺纹轴,双螺纹轴的转动,使两组滑板贴着底板底面背向移动,同时滑板推动两组承接板移动,随着承接板移动,两组导向轴将沿着两组倒斜孔滑动,同时倒斜孔将挤压导向轴,使两组导向轴带动两组滑块沿着导柱背向移动,使两组半轴体在安装孔内部背向移动,直至半轴体贴到安装孔的内壁,同时半轴体端部将限位住电路板,实现对电路板的安装。
搜索关键词: 一种 反复 拆卸 电路板 维修 安装 结构
【主权项】:
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