[实用新型]一种焊带提供装置有效

专利信息
申请号: 202223549671.2 申请日: 2022-12-27
公开(公告)号: CN219053319U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B65H19/12
代理公司: 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 代理人: 曾华杨
地址: 516057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种焊带提供装置,涉及焊接设备技术领域;包括焊带提供组件及上料组件;所述焊带提供组件包括安装板及若干组设于所述安装板上的焊卷模组;所述焊卷模组包括用于装配焊带料盘的装配单元及设于所述装配单元一侧的检测单元;所述检测单元包括第一安装轴及设于所述第一安装轴上并于所述上料组件电性连接或信号连接的检测传感器;所述上料组件用于移送所述焊带料盘至所述焊卷模组上或将所述焊卷模组上的焊带料盘移出所述焊卷模组;采用本申请提供的技术方案解决了现有的焊带料盘上下料耗费人力的技术问题。
搜索关键词: 一种 提供 装置
【主权项】:
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