[实用新型]一种SMT贴装元器件维修装置有效
| 申请号： | 202223521017.0 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN219679152U | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王中权 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫铭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/00 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 安琳 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT贴装元器件维修装置，包括工作台，工作台顶端的两侧皆设有侧座，侧座一端的工作台顶部皆设有立座，立座之间的内壁上设有置物座，置物座内部的一端设有贴装头一体化组件，贴装头一体化组件的顶端延伸至置物座的外部，贴装头一体化组件底部的一端安装有贴装头本体，贴装头一体化组件一侧的置物座表面设有操控按钮，侧座之间的工作台顶部两端皆设有第一挡座，第一挡座顶端的两侧皆设有定位板，定位板之间的内壁上设有滑杆。本实用新型不仅确保了该维修装置对芯片工件的贴装效果，还便于对不同规格的芯片工件进行承载安置，而且提高了该维修装置对芯片工件的安置效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 元器件 维修 装置 | ||
【主权项】：
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