[实用新型]一种免焊接连接结构及耳机

摘要

本实用新型提供了一种免焊接连接结构及耳机，涉及电流导通连接技术领域，其免焊接连接结构设置有PIN针，PIN针可固定安装在耳机的限位壳体的内壁上，为PIN针提供稳定的支撑，而限位壳体内部可安装PCB板，PCB板的端部设有安装槽，安装槽的开口朝向PIN针，且安装槽内可固定安装PIN卡槽，这样，当PCB板安装在限位壳体内后，PIN针可置入PIN卡槽内，从而实现PCB板和PIN针的电连接，而PIN卡槽和限位壳体配合对PIN针起到固定作用，而无需使用焊接的方式来实现PIN针的固定安装，避免了焊接方式可靠性差的弊端，保证了PIN针和PCB板稳定连接的同时，也提升PIN针和PCB板的连接效率。