[实用新型]一种玉米种植用施肥装置有效

专利信息
申请号: 202223503210.1 申请日: 2022-12-27
公开(公告)号: CN219019560U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 裴志超;兰宏亮;杨立国;毛思帅;柯南雁;孙丹;曹跃 申请(专利权)人: 北京市农业技术推广站
主分类号: A01C23/04 分类号: A01C23/04;B05B15/25;B05B15/40
代理公司: 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 代理人: 高姜
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种玉米种植用施肥装置,包括外壳,所述外壳内可拆卸安装有滤斗,所述滤斗与搅拌组件相对应,本实用新型具备安装搅拌组件,通过启动搅拌组件,对肥料进行搅拌,从而达到了方便对肥料进行搅拌的效果,使得在搅拌肥料时,未搅拌开的肥料流入喷洒组件,使喷洒组件喷洒时,出现堵塞的情况,通过滤斗把较大的肥料进行收集,从而达到了防止在施肥过程中,出现堵塞的效果,当遇到距离较远或不方便进行施肥的玉米,通过喷洒组件调节喷头的喷洒距离,从而达到了方便喷洒的效果,由于外壳一侧固定安装有加压器,使得启动加压器,对外壳内进行加压,使喷洒组件可以正常运行的优点。
搜索关键词: 一种 玉米 种植 施肥 装置
【主权项】:
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