[实用新型]一种电路基板耐高压测试装置有效

专利信息
申请号: 202223472065.5 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN219574282U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 符传锋;丁世胜 申请(专利权)人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 广东朗乾律师事务所 44291 代理人: 杨焕军
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路基板耐高压测试装置,包括:隔离箱体;设置于所述隔离箱体内的测试平台,所述测试平台包括基座、设置于所述基座上的电极板、位于所述电极板上方的测试笔以及驱动所述测试笔上下移动的升降驱动单元,所述电极板用于放置测试样板,所述电极板与测试样板的第二电极相接触,所述测试笔可下压在测试样板上,并与测试样板的第一电极相接触;测试主机,所述测试主机与所述电极板及所述测试笔电连接。本实用新型将测试平台设置于隔离箱体内,工作状态下隔离箱体实现了测试环境和操作人员的隔离,操作人员不直接和测试装置接触,且测试操作在隔离箱体内部进行,从而可以避免因操作不当而导致的电击等安全事故的发生,具有更高的安全性。
搜索关键词: 一种 路基 高压 测试 装置
【主权项】:
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