[实用新型]一种耐磨手机卡槽结构有效

专利信息
申请号: 202223461385.0 申请日: 2022-12-24
公开(公告)号: CN219087127U 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 张晓东;尹宜东 申请(专利权)人: 苏州凯莱博电子科技有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H01R12/71
代理公司: 合肥山高专利代理事务所(普通合伙) 34234 代理人: 刘庆
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种耐磨手机卡槽结构,属于手机卡槽技术领域,包括主体模块、耐磨防护模块和便捷打开模块,所述主体模块包括边板,所述边板上开设有穿孔,所述边板的一侧固定连接有托板,所述耐磨防护模块设置在边板的表面,所述耐磨防护模块包括活动套设在边板表面的橡胶套,所述橡胶套的一侧开设有矩形槽,所述托板通过矩形槽延伸至橡胶套的外部,本申请通过橡胶套的设置,能够对边板进行全面的防护,从而能够防止边板在使用时受到磨损,通过矩形槽的设置,便于对橡胶套进行拆卸,进而能够便于使用者对橡胶套进行更换,通过便捷打开模块的设置,方便使用者对边板和托板进行取出。
搜索关键词: 一种 耐磨 手机卡 结构
【主权项】:
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