[实用新型]一种磁材加工用切割装置有效
| 申请号： | 202223369708.3 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN219043680U | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 何丹辉 | 申请（专利权）人： | 东阳市金硕工贸有限公司 |
| 主分类号： | B23D19/00 | 分类号： | B23D19/00;B23D33/02;B23Q11/00;B23Q11/08 |
| 代理公司： | 浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477 | 代理人： | 胡根平 |
| 地址： | 321031 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及磁材生产技术领域，尤其是一种磁材加工用切割装置，包括底座，固定机构，所述固定机构设有两个，所述固定机构分别滑动的安装在底座上，所述固定机构能够在底座上移动，所述固定机构用于固定磁材；减振机构，所述减振机构安装在底座的后侧，所述减振机构上设置有切割机构；收集机构，所述收集机构安装在底座上，所述收集机构位于切割机构的下方，所述收集机构用于收集切割磁材时所产生的碎屑；本实用新型的有益效果为，能够根据不同需求切割出不同大小的磁块，能够将切割磁材所产生的碎屑进行收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁材加 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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