[实用新型]一种医疗器械加工打孔用装置有效
申请号: | 202223360228.0 | 申请日: | 2022-12-14 |
公开(公告)号: | CN219211670U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 黄智 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰准精密机械有限公司 |
主分类号: | B23B39/00 | 分类号: | B23B39/00;B23Q3/00;B23Q11/00 |
代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 周鑫 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种医疗器械加工打孔用装置,包括操作台,所述操作台右端固定连接有二号电机,所述操作台上端中部固定连接有收集装置,所述操作台上端开有滑槽,所述滑槽内滑动连接有两个夹紧装置,所述操作台上端后部固定连接有支架,所述支架为“L”形支架,所述支架上端固定连接有电动推杆,所述电动推杆伸缩端固定连接有一号电机,所述一号电机输出端固定连接有钻头,所述滑槽位于收集装置下部。本实用新型所述的一种医疗器械加工打孔用装置,安装效率高,夹紧效果好,稳定性高,适合医疗器械加工的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 医疗器械 加工 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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