[实用新型]一种高装填面积陶瓷膜组件的端封装置有效
| 申请号： | 202223354899.6 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN219128872U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 徐德刊;唐志兰;周邢;彭文博 | 申请（专利权）人： | 江苏久吾高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D63/00 | 分类号： | B01D63/00;B01D71/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种高装填面积陶瓷膜组件的端封装置，包括对装填的多个陶瓷膜的同端面同时接触的密封垫，以及将所述密封垫机械压封在多个所述陶瓷膜同端面上的压封机构，多个所述陶瓷膜定位装配在所述压封机构中；所述压封机构包括具有轴向宽度的花盘，在所述花盘中均布开设有配合所述陶瓷膜组件截面形状的安装穿孔，所述密封垫位于所述花盘一侧且与所述陶瓷膜的端部相抵，在与所述花盘可拆卸的配套设置有对所述密封垫共同压制形变的压板。与目前的灌封方式相比，陶瓷膜端口处应力分布更均匀，能有效延长陶瓷膜组件的寿命，并且采用的密封垫材质可根据不同特性的待分离过滤液体而选择，跟灌封方式相比，适用范围更宽、应用场景更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装填 面积 陶瓷膜 组件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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