[实用新型]开孔刀距可调节的打孔装置有效

专利信息
申请号: 202223333970.2 申请日: 2022-12-12
公开(公告)号: CN218776719U 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺 申请(专利权)人: 中民(福建)电子制造有限公司
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/26;B26F1/16;H05K3/00
代理公司: 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 代理人: 沈小红
地址: 352100 福建省宁德市东侨*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了开孔刀距可调节的打孔装置,其包括主体,所述主体的上表面固定连接有工作台,所述工作台的上表面且靠近左右侧边缘处均固定连接有壳体,所述壳体相对的一侧且靠近底部边缘处开设有定位槽,所述定位槽的内顶部开设有预留槽,所述预留槽的左右内侧表面均开设有安装槽,所述安装槽的内部固定连接有导向杆,所述安装槽的内部设置有固定杆。通过上述结构,通过设置滚轮、弹簧、导向杆和固定杆,能够有效地避免基板在夹紧过程中内部的应力从两侧向中间聚集,防止基板在钻孔时发生损坏,同时直接将基板插入壳体中,利用弹簧挤压滚轮对基板进行定位夹紧,可以有效地提高对基板的定位效率。
搜索关键词: 开孔刀距可 调节 打孔 装置
【主权项】:
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