[实用新型]单片集成的800G的收发光芯片有效
| 申请号： | 202223288374.7 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN218679070U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 许广俊;王峻岭;代等;廖斐;陈享郭 | 申请（专利权）人： | 深圳市光为光通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广东柏权维知识产权代理有限公司 44898 | 代理人： | 娄静丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了单片集成的800G的收发光芯片，包括基板、光模块外壳和安装套，所述光模块外壳的内壁安装有基板，所述光模块外壳的一端安装有安装套，所述光模块外壳用于对基板的位置进行固定，所述基板顶部的一侧安装有第一吸热板，所述第一吸热板的底部安装有第一散热板，所述第一吸热板的顶部安装有收发光芯片。本实用新型通过基板、收发光芯片和光模块外壳的设置，收发光芯片的大小能够满足光模块的尺寸要求，通过第一吸热板、第一散热板、收发光芯片、第二散热板和散热槽的设置，有利于对收发光芯片进行散热，防止过高的温度会对电子元器件造成损坏，通过第一散热块和第二散热块，有利于提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 集成 800 收发 芯片 | ||
【主权项】：
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