[实用新型]一种PCB电路板加工用打孔装置有效
| 申请号： | 202223265120.3 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN218639833U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 邹靖;徐耀文;张宇 | 申请（专利权）人： | 深圳天瑜电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安智财全知识产权代理事务所(普通合伙) 61277 | 代理人： | 王凯盛 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种PCB电路板加工用打孔装置，属于电路板加工技术领域，包括底座，底座上设置有打孔组件、移位组件、夹持组件，打孔组件包括打孔电机，打孔电机输出轴上固定安装有钻头，夹持组件能够实现对PCB电路板进行自动夹持，便于根据PCB电路板打孔位置调整PCB电路板的位置，通过底座上设置通孔，能够对钻头贯穿电路板时，给予贯穿空间，避免钻头和底板接触损坏钻头，移位组件能够在夹持组件夹持固定PCB电路板后，实现对PCB电路板位置进行调节，使得PCB电路板打孔位置位于钻头正下方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 工用 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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