[实用新型]一种模块一次焊接工装

摘要

本实用新型属于电子元器件技术领域，尤其是一种模块一次焊接工装，针对背景技术提出的生产效率低且易导致模块不适应125℃的工作环境要求的问题，现提出以下方案，包括凹模、第一定位模、定位柱和第二定位模，所述凹模底部设置有凹槽，且凹槽四边各延伸有对称分布的半圆状顶柱，所述凹模底部内壁安装有底板。本实用新型通过在凹模底部设置半圆状顶柱，在第一定位模上设置半圆状顶柱，使焊接工艺实施过程中形成均匀分布的气流通道，各点焊接温度梯度小，既提高了焊接粘附强度，又解决了焊接后底板焊剂污染问题，使电极端子装配与芯片互连装配互不干涉，在提高生产效率的同时，可保证一次焊接的位置精度。