[实用新型]环状片料分装机构及堆叠设备有效

专利信息
申请号: 202223216326.7 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN218706760U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 刘显荣;张川;彭永兴;董文强 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: B65G47/248 分类号: B65G47/248;B65G47/14;B65G47/80
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆
地址: 新加坡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请提供了一种环状片料分装机构及堆叠设备,其中,所述环状片料分装机构包括:座体、凸伸件和接料件;所述座体设有进料槽和落料孔,所述落料孔的入口位于所述进料槽的末端处,所述进料槽用于承载环状片料,并引导所述环状片料经所述落料孔的入口进入所述落料孔内,所述凸伸件设置有朝向所述落料孔的轴线伸出的伸出端,所述伸出端位于所述落料孔内,所述伸出端与所述落料孔的孔壁之间设有用于供所述环状片料进行翻转的翻转空间;所述伸出端用于托承进入所述落料孔的所述环状片料的内孔孔壁,以作为所述环状片料的翻转支点;所述接料件用于承接翻转后的所述环状片料。所述环状片料分装机构用于取代操作人员对环状片料进行翻转。
搜索关键词: 环状 分装 机构 堆叠 设备
【主权项】:
暂无信息
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