[实用新型]一种基于多波长成像的硅晶圆无损双面检测设备有效
申请号: | 202223207992.4 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN218766592U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 王莉;曹璐;张爽;胡轶航;冯熠 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | G01N21/01 | 分类号: | G01N21/01;G01N21/88;G03B15/02 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 卢敏 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于多波长成像的硅晶圆无损双面检测设备,其是在暗室的中间位置设置用于放置待检测硅晶圆的检测平台,在检测平台的上、下、左、右四个方向处分别设置特定光波长的LED环形光源,在待检测硅晶圆的正上方设置光学凸透镜,在凸透镜的正上方设置两个光电探测器以及带动光电探测器移动的电动滑台。本实用新型的设备具备对硅晶圆上下表面同时成像的功能,可实现对硅晶圆的无损双面检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 波长 成像 硅晶圆 无损 双面 检测 设备 | ||
【主权项】:
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