[实用新型]一种校平机有效

专利信息
申请号: 202223193585.2 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN218574651U 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 于永奎;高秀峰;李洪禹 申请(专利权)人: 金辉自动化设备制造(大连)有限公司
主分类号: B21D1/02 分类号: B21D1/02;B21D43/02;B21D43/04
代理公司: 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 代理人: 陈涵瀛
地址: 116600 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种校平机,涉及机械加工设备技术领域。本实用新型包括机箱,机箱的顶部设置有校平辊组件,校平辊组件的侧方设置有多个L型进料板,每个L型进料板的两侧均设置有限位组件,多个限位组件均滑动设置在U型梁上;限位组件包括滑套、T型台、框架和限位辊;滑套滑动套设在U型梁的横梁上,且通过第一紧固件锁紧,滑套的顶部固定有T型台,T型台的顶部固定有框架。本实用新型通过设置多个可调位置的L型进料板,使得该校平机可同时校平多个零件,校平效率得到极大的提高,且可通过两侧的限位组件进行限位,提高进料的稳定性,解决了现有的校平机在加工较窄零件时,利用率不高,加工效率较低的问题。
搜索关键词: 一种 校平机
【主权项】:
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