[实用新型]一种新型工艺腔体布局装置有效
| 申请号： | 202223166126.5 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN218904018U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 徐家庆;苏鑫;梁玉涛 | 申请（专利权）人： | 大连皓宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08 |
| 代理公司： | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人： | 王建柱 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市中国（辽宁）*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型工艺腔体布局装置，包括机架以及激光切割头，所述机架底端的中心位置处转动安装有回转盘，所述机架一侧的外壁上安装有电机座，所述电机座的顶端安装有三相异步电机，所述三相异步电机的输出端通过齿轮回转结构和回转盘进行动力传递，所述回转盘的底端通过两组凸起部固定有矩形型材，所述矩形型材的表面通过滑动支撑结构安装有C字抱架。本实用新型通过齿轮径向移动单元调整摆臂提升组件、激光切割头与碳化硅单晶片材原点之间的距离，即调整切割后晶片的片材半径，从而满足不同直径规格的晶片切割加工需求，使得工作人员在同一碳化硅单晶片材更好的连续进行工艺腔体布局，为其晶片加工提供便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 工艺 布局 装置 | ||
【主权项】：
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