[实用新型]拆焊台有效

专利信息
申请号: 202223161203.8 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN218612107U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 费伟伟 申请(专利权)人: 苏州瀚坤电子科技有限公司
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018;B23K3/08
代理公司: 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 代理人: 姚昌胜
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种拆焊台,包括:底座、拆焊机,在所述底座的顶部一侧设置有一升降台,所述具有焊头的拆焊机安装在此升降台的顶端,在所述底座顶部另一侧且位于焊头下方设置有一焊座,所述焊座上表面的四个拐角均开设有上、下贯通的螺孔,此螺孔供一螺纹杆螺纹连接,所述螺纹杆位于焊座上方的端部安装有一轴套,此轴套的外壁固定连接有一卡块,且待加工的电路板放置在四个卡块底部,所述螺纹杆位于焊座下方的端部安装有一转轮。本实用新型拆焊台实现了对电路板的卡紧固定,改善了电路板放置的稳固性,有效避免电路板移动影响拆焊工作的情况,提高了整体的可靠性。
搜索关键词: 拆焊台
【主权项】:
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