[实用新型]半导体器件温度检测装置有效

专利信息
申请号: 202223124651.0 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN218973658U 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 孙松;雷浩 申请(专利权)人: 深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司
主分类号: G01K1/16 分类号: G01K1/16
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 尹浩
地址: 518000 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请属于温度检测技术领域,更具体地说,是涉及一种半导体器件温度检测装置。该半导体器件温度检测装置包括电路板、温度传感器和压接组件,电路板用于盖设在半导体器件的本体上,且电路板背离本体上的金属片;温度传感器安装于电路板背离半导体器件的一面,温度传感器的位置正对本体;压接组件用于将电路板与本体压紧;其中,电路板位于温度传感器与本体之间的位置设置有导热单元。由于电路板背离本体上的金属片,从而温度传感器与本体之间的距离不会受到安规间距的限制,热量传递的路径缩短,提高了温度传感器对半导体器件温度的检测精度以及响应速度。
搜索关键词: 半导体器件 温度 检测 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司,未经深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223124651.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top