[实用新型]半导体器件温度检测装置有效
申请号: | 202223124651.0 | 申请日: | 2022-11-22 |
公开(公告)号: | CN218973658U | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 孙松;雷浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司 |
主分类号: | G01K1/16 | 分类号: | G01K1/16 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 尹浩 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请属于温度检测技术领域,更具体地说,是涉及一种半导体器件温度检测装置。该半导体器件温度检测装置包括电路板、温度传感器和压接组件,电路板用于盖设在半导体器件的本体上,且电路板背离本体上的金属片;温度传感器安装于电路板背离半导体器件的一面,温度传感器的位置正对本体;压接组件用于将电路板与本体压紧;其中,电路板位于温度传感器与本体之间的位置设置有导热单元。由于电路板背离本体上的金属片,从而温度传感器与本体之间的距离不会受到安规间距的限制,热量传递的路径缩短,提高了温度传感器对半导体器件温度的检测精度以及响应速度。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 温度 检测 装置 | ||
【主权项】:
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