[实用新型]一种可对碎屑进行收集的SMC片切割装置

摘要

本实用新型公开了一种可对碎屑进行收集的SMC片切割装置，包括切割台，切割台上设置有切割锯，切割锯下方设置有网格板，网格板下方设置有集料漏斗，集料漏斗下方设置有集中槽，集中槽下方设置有抽气风扇，集中槽右侧设置有液压压缩缸，集中槽左端设置有压块槽，集中槽右侧下部开设有出料口，出料口下方设置有滑动斜坡，本实用新型通过液压压缩缸的设置，使得集中槽内的碎屑收集足够的数量时，可以启动液压压缩缸，从而推动挤压板，将碎屑推入集中槽左侧的压块槽内挤压成方形块状，从而将散碎的切屑压制成固体，减小碎屑所占据的体积，同时也方便进行收集运输。