[实用新型]一种晶圆振镜激光扫描模组有效
| 申请号： | 202223108922.3 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN219561800U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 张林;葛国鹏;金朝龙 | 申请（专利权）人： | 苏州天弘激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆振镜激光扫描模组，包括激光装置、作业平台装置、CCD装置激光装设有一能够驱动移动的载盘组件；作业平台装置位于作业平台装置的上方，配置为与工件进行激光雕刻；CCD装置设于激光装置的工作端并与其同步，配置为对工件进行定位。采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10G，轨迹运动不低于7000MM/S，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2‑50倍，极大地减少了激光炸裂直径，即微裂纹可缩小至2‑50分之一，降低晶粒的电性能损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆振镜 激光 扫描 模组 | ||
【主权项】：
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