[实用新型]D-sub连接器金属外壳有效

专利信息
申请号: 202223068025.4 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN218632572U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 郭存强;胡小芳;马庆耘 申请(专利权)人: 北京京昕世纪科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/58;H01R13/6581
代理公司: 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 代理人: 周松涛
地址: 102200 北京市昌平区沙河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了D‑sub连接器金属外壳,包括外壳下盖以及外壳上盖,所述外壳上盖位于所述外壳下盖上端,所述外壳下盖与外壳上盖内设有防护连接结构;所述防护连接结构包括:两个螺纹圆台、两个连接凹槽、两个连接螺栓、线缆固定组件、屏蔽固定组件、四个安装半圆、短螺杆以及长螺杆;本实用新型涉及连接器技术领域,本案采用的防护连接结构,在连接器外壳下盖的尾部内侧增加两个线缆固定夹,用来固定线缆外皮,即使大幅度的晃动线缆,也不会影响连接器与线缆的连接强度,在连接器外壳一侧增加了金属屏蔽尾夹,金属屏蔽尾夹能镶嵌到外壳尾部凹槽内,这样能保证360°电磁屏蔽能力。
搜索关键词: sub 连接器 金属外壳
【主权项】:
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