[实用新型]一种后处理器防护隔热结构有效
| 申请号： | 202223037255.4 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN218293693U | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 陈黎祥;刘隽撰;朱宸;张磊;盛嘉端 | 申请（专利权）人： | 常柴股份有限公司 |
| 主分类号： | F01N13/14 | 分类号： | F01N13/14 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 许瑞成 |
| 地址： | 213002 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及后处理器相关技术领域，具体涉及一种后处理器防护隔热结构，具有载体壳和位于所述载体壳两端的端盖；所述载体壳和所述端盖由内至外均包覆有隔热棉和波点板。整套隔热结构安装后，使用过程中外部隔热罩温度基本在可触摸安全温度范围内，有效提高后处理器的安全性。后处理器在再生状态过程中，后处理器筒体温度在60‑70摄氏度左右，后处理器上抱箍处温度为80‑90摄氏度左右，隔热罩外部温度仅为40‑50摄氏度左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理器 防护 隔热 结构 | ||
【主权项】：
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