[实用新型]一种保温筒组焊模具有效

专利信息
申请号: 202223032516.3 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN218657320U 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 高君 申请(专利权)人: 沈阳汉科半导体材料有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 代理人: 吴晓丹
地址: 110000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种保温筒组焊模具,包括组焊台,所述组焊台顶面右侧设置有旋转控制组件,所述旋转控制组件上方设置有保温筒定位盒,所述保温筒定位盒表面设置有定位控制组件,所述定位控制组件表面设置有活动夹板,所述保温筒定位盒内壁后侧固定连接有固定夹板,所述活动夹板和固定夹板的相对侧面均固定连接有防滑垫,所述组焊台顶面左侧固定连接有固定座,所述固定座内壁固定安装有电动推杆,所述电动推杆输出端顶部固定连接有滑柱。在使用中实现了便于对焊接过程中的保温筒进行稳定限位的效果,避免焊接过程中保温筒发生晃动,同时能够自由调节焊机与保温筒的间距,使得焊接过程更加灵活,保障了焊接精度。
搜索关键词: 一种 保温 筒组焊 模具
【主权项】:
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