[实用新型]厚极耳多台阶顶封凹槽有效

专利信息
申请号: 202223031064.7 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN218975515U 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 陈斌;王晶良 申请(专利权)人: 湖南韶山钰盛科技有限责任公司
主分类号: H01M10/058 分类号: H01M10/058;H01M10/0525;H01M50/178
代理公司: 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 代理人: 袁丽芬
地址: 411300 湖南省湘潭*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及顶封凹槽技术领域,具体地说,涉及厚极耳多台阶顶封凹槽。其包括两个封头凹槽,两个封头凹槽底部固定连接有两个铝塑膜,两个铝塑膜内部活动夹持有用于为提高电芯充放电效率的极耳PP层,两个封头凹槽内部靠近两端处均活动连接有多个用于控制台阶高度的伸缩装置,两个封头凹槽内部位于两端的多个伸缩装置之间固定连接有多个加固装置。本实用新型通过两个铝塑膜夹持极耳PP层,通过调节伸缩装置控制封头凹槽内部的台阶高度,根据极耳PP胶层的厚度,控制台阶高度,利于在解决极耳错位时即使压到极耳主体也不会造成该处极耳胶贯穿,通过加固装置缩小多台阶填胶空隙,利于胶液的有序流动。
搜索关键词: 厚极耳多 台阶 凹槽
【主权项】:
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