[实用新型]一种功率半导体器件保护装置有效
申请号: | 202223010989.3 | 申请日: | 2022-11-13 |
公开(公告)号: | CN218594933U | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 高唯 | 申请(专利权)人: | 上海欧映贸易有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D81/07;B65D85/86 |
代理公司: | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人: | 李智祥 |
地址: | 201900 上海市宝山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种功率半导体器件保护装置,包括壳体,壳体的内壁滑动连接有安装板,安装板的底部固定连接有固定盒,固定盒的下方设置有橡胶压板,橡胶压板的下方设置有与壳体内壁滑动连接的放置板,放置板的下方设置有减震机构,将功率半导体器件放置在放置板上,电机的输出轴转动带动第一锥齿轮转动进而带动螺纹杆转动,螺纹杆转动带动螺纹套向下移动进而带动安装板向下移动,安装板向下移动带动橡胶压板对功率半导体器件进行压紧,当运输产生颠簸时,放置板受力向下移动带动套筒向下移动使得连接块在导向槽的内壁滑动,同时套筒向下移动带动传动杆转动使得活动块在凹槽的内壁滑动,起到一定的减震缓冲效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体器件 保护装置 | ||
【主权项】:
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