[实用新型]一种三带宽微波减反超材料结构有效

专利信息
申请号: 202222993460.1 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN218602750U 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 王甲富;楚遵天;朱瑞超;李铁夫;随赛;屈绍波 申请(专利权)人: 中国人民解放军空军工程大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 田甜
地址: 710051 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种三带宽微波减反超材料结构,涉及人工电磁材料技术领域,本实用新型包括依次粘接的顶层夹层结构、中层贴片结构和底层夹层结构;顶层夹层结构包括沿宽度方向粘接的第一介质基板层和第一介质覆盖层,第一介质基板层和第一介质覆盖层之间设有“U”型结构的、沿长度方向的第一金属结构层;中层贴片结构包括第二介质基板层、第二金属结构层和第三金属结构层,第二金属结构层和第三金属结构层均包括金属长线和位于其几何中心的圆形贴片;底层夹层结构包括沿宽度方向粘接的第三介质基板层和第二介质覆盖层,第三介质基板层和第二介质覆盖层之间设有倒“U”型结构的、沿长度方向的第四金属结构层。
搜索关键词: 一种 带宽 微波 反超 材料 结构
【主权项】:
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