[实用新型]一种多功能电路板激光打孔设备有效
申请号: | 202222872868.3 | 申请日: | 2022-10-30 |
公开(公告)号: | CN218785294U | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 钱从斌 | 申请(专利权)人: | 嘉鸿电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70;B23K26/142 |
代理公司: | 杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389 | 代理人: | 于森 |
地址: | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板制造技术领域,且公开了一种多功能电路板激光打孔设备,打孔设备主体的内部活动连接有拉板,拉板的顶部表面固定连接有固定装置,打孔设备主体的内部固定连接有激光装置,打孔设备主体的内部固定连接有吸尘装置,打孔设备主体的前部表面固定连接有控制旋钮,打孔设备主体的前部表面上端固定连接有控制旋钮,打孔设备主体的前部表面中部固定连接有显示面板,打孔设备主体的前部左侧活动连接有设备门,打孔设备主体的底部固定连接有支撑架,通过设有拉板,方便地将电路板从设备的内部抽拉取出,通过设有吸尘装置,清理机器内部的灰尘,通过设有固定装置,电路板的固定更加的稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 多功能 电路板 激光 打孔 设备 | ||
【主权项】:
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