[实用新型]一种多功能电路板激光打孔设备有效

专利信息
申请号: 202222872868.3 申请日: 2022-10-30
公开(公告)号: CN218785294U 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 钱从斌 申请(专利权)人: 嘉鸿电子科技(苏州)有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70;B23K26/142
代理公司: 杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389 代理人: 于森
地址: 215134 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电路板制造技术领域,且公开了一种多功能电路板激光打孔设备,打孔设备主体的内部活动连接有拉板,拉板的顶部表面固定连接有固定装置,打孔设备主体的内部固定连接有激光装置,打孔设备主体的内部固定连接有吸尘装置,打孔设备主体的前部表面固定连接有控制旋钮,打孔设备主体的前部表面上端固定连接有控制旋钮,打孔设备主体的前部表面中部固定连接有显示面板,打孔设备主体的前部左侧活动连接有设备门,打孔设备主体的底部固定连接有支撑架,通过设有拉板,方便地将电路板从设备的内部抽拉取出,通过设有吸尘装置,清理机器内部的灰尘,通过设有固定装置,电路板的固定更加的稳定。
搜索关键词: 一种 多功能 电路板 激光 打孔 设备
【主权项】:
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