[实用新型]一种带排气孔的贴片式热释电红外传感器有效

专利信息
申请号: 202222865777.7 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN218481173U 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 胡建学;朱岳洲;姚怡鑫;陈宁;卢明达 申请(专利权)人: 中电科技德清华莹电子有限公司
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;G01J5/02
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 高滨
地址: 313299 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种带排气孔的贴片式热释电红外传感器,包括基板和管帽,基板固定在管帽底部,并在基板和管帽之间形成一密闭空间,基板上设有信号处理元件,信号处理元件的两侧设有支撑部件,所述支撑部件高于所述信号处理元件,红外敏感元通过所述支撑部件支撑,所述信号处理元件、支撑部件和红外敏感元位于所述密闭空间内;管帽上对应所述红外敏感元开设有透光口,设置红外光滤片覆盖所述透光口;基板和管帽通过高温焊料粘接,基板上设有连通所述密闭空间和外部空间的排气孔。上述结构可满足SMT贴片与回流焊生产工艺要求,在保证回流焊焊接效果的同时确保了产品的密闭性与抗干扰能力。
搜索关键词: 一种 气孔 贴片式热释电 红外传感器
【主权项】:
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