[实用新型]一种大耳机麦克风安装结构有效

专利信息
申请号: 202222833274.1 申请日: 2022-10-24
公开(公告)号: CN218570399U 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 李克强;邹永祥 申请(专利权)人: 东莞市世威电子科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R31/00
代理公司: 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 卢春华
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及头戴式耳机加工生产技术领域,尤其涉及一种大耳机麦克风安装结构,包括耳壳,耳壳内设置有PCBA,PCBA上设置有内置麦克风,耳壳对应内置麦克风设置有安装槽,安装槽向外设置有供内置麦克风拾音的拾音口,内置麦克风表面设置有密封圈,密封圈设置有导音部,导音部插接于拾音口。本实用新型通过把麦克风贴焊在PCBA上,麦克风通过密封圈直通耳壳外面,安装的时候通过螺栓和螺孔配合固定PCBA,减少了打胶,焊线的环节,以提高良品率和工作效率,同时密封圈使内置麦克风与耳壳内的扬声器发出的声音隔离,减少耳壳内的扬声器发出的声音对麦克风拾音的影响,减少串音的问题,内置麦克风通过导音部经拾音口对外部人声进行拾音,提升拾音效果。
搜索关键词: 一种 耳机 麦克风 安装 结构
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