[实用新型]一种孔内半圆深孔辅助加工装置有效

专利信息
申请号: 202222827084.9 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN218946432U 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 姚斌;韩晓明;杨达阳;于莹;王东飞;李培波;刘永安;张涛;张春强;荆科 申请(专利权)人: 新乡航空工业(集团)有限公司
主分类号: B23B41/14 分类号: B23B41/14;B23B47/00;B23B49/00
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 俞晓祥
地址: 453049 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型属于机械加工制造领域,尤其涉及到一种孔内半圆深孔辅助加工装置。传统机加工艺方法加工无法保证小孔尺寸及形位精度,同时由于孔径比较大,刀具加工过程中极易产生振动或断刀,无法满足零件的加工要求和生产上的需要。本实用新型的主体为嵌入式柱体,在其端部具有定位法兰,在其柱体部分的外环面具有内引导孔;在所述定位法兰上具有与内引导孔贯通且直径相同的法兰引导孔;该法兰引导孔的截面形状为整圆,该内引导孔的截面形状为半圆。实现微小半圆孔的轴向基准定位,以及多种微小孔的加工,提高了加工效率;通过嵌入部半圆引导孔,可有效防止加工过程振刀现象,保证加工精度,可加工不同深度的微小半圆孔,实现柔性加工。
搜索关键词: 一种 半圆 辅助 加工 装置
【主权项】:
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