[实用新型]电子元器件用超薄胶膜有效
申请号: | 202222811440.8 | 申请日: | 2022-10-25 |
公开(公告)号: | CN218754092U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 赵纪军;吴建斌;李晓刚;徐红艳;刘心毅;赵纪朝;刘凯平 | 申请(专利权)人: | 长兴太湖能谷科技有限公司 |
主分类号: | B65H35/07 | 分类号: | B65H35/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313100 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及胶膜技术领域,公开了电子元器件用超薄胶膜,包括电子元器件用超薄胶膜,包括两个固定座和辅助条,两个所述固定座的相对一端均转动设置有转动座,两个所述转动座内部之间螺纹套设有外螺纹套筒,所述辅助条的前端面中心处开设有导向孔,两个所述固定座的前端面均固定连接有T型滑块,所述辅助条的后端面两侧均开设有T型滑槽,所述辅助条的上端面中心处开设有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹套设有螺纹杆,所述螺纹杆的下端面转动设置有卡板,所述卡板的下端面固定设置有多个齿头,所述导向孔内活动设置有使用胶膜。本实用新型中,可以达到更好的稳定性和裁剪作用,具有更好的实用性。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 超薄 胶膜 | ||
【主权项】:
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