[实用新型]腔体管路结构有效

专利信息
申请号: 202222746199.5 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN218720649U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 厉清;胡博涛 申请(专利权)人: 上海积塔半导体有限公司
主分类号: F17D1/02 分类号: F17D1/02;F17D3/01;F16L55/00;B01D45/02;B01D45/16
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 黄贞君;黎飞鸿
地址: 201208 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种腔体管路结构,涉及管路结构的技术领域,其包括腔体、前级管路以及压力表;前级管路与腔体连接,前级管路上设置有螺旋管路,前级管路和螺旋管路配合以输送腔体导出的工艺气体;压力表与前级管路连接,以检测前级管路内的气压。通过在前级管路上设置螺旋管路,由于螺旋管路呈螺旋形,延长了供气体流动的通道长度,气体在螺旋管路内盘旋过程中,气体中的一部分颗粒物会于螺旋管路内沉积,进而可以减少压力表检测气压时受到来自颗粒物的影响,进而能够提高压力表的使用寿命,减少MOCVD机台的停机时长,进而提高生产效率。
搜索关键词: 管路 结构
【主权项】:
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