[实用新型]用于电子元器件的涂胶设备有效

专利信息
申请号: 202222726096.2 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN218796990U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 朱万里 申请(专利权)人: 安徽邦成电子科技有限公司
主分类号: B05C9/10 分类号: B05C9/10;B05C9/14;B05C5/02;B05C13/02;B08B5/02;B05D3/02;B05D3/04
代理公司: 北京鼎云升知识产权代理事务所(普通合伙) 11495 代理人: 安静
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了用于电子元器件的涂胶设备,所述气压杆的底部皆安装在储存箱的顶部,所述储存箱的顶部连接有涂胶设备本体,所述储存箱的侧壁连通有连接管,所述连接管的下方连通在涂胶设备本体内,所述一侧连接板的外侧壁下方安装有干燥箱,所述干燥箱的上方设有升降机构,所述升降机构的下方连接有加热器。本实用新型安装有加热器和升降机构的设置,涂胶完成电子元器件通过传送平台送至加热器下方对其加热,通过升降机构,在加热不同电子元器件时,不同的材质加热的温度也有所不同,温度过高可能损伤电子元器件,使加热器可以升降来调整加热的高度,通过不同高度加热温度也有所不同,这样可以保护电子元器件不受损伤。
搜索关键词: 用于 电子元器件 涂胶 设备
【主权项】:
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