[实用新型]用于电子元器件的涂胶设备有效
申请号: | 202222726096.2 | 申请日: | 2022-10-17 |
公开(公告)号: | CN218796990U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 朱万里 | 申请(专利权)人: | 安徽邦成电子科技有限公司 |
主分类号: | B05C9/10 | 分类号: | B05C9/10;B05C9/14;B05C5/02;B05C13/02;B08B5/02;B05D3/02;B05D3/04 |
代理公司: | 北京鼎云升知识产权代理事务所(普通合伙) 11495 | 代理人: | 安静 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了用于电子元器件的涂胶设备,所述气压杆的底部皆安装在储存箱的顶部,所述储存箱的顶部连接有涂胶设备本体,所述储存箱的侧壁连通有连接管,所述连接管的下方连通在涂胶设备本体内,所述一侧连接板的外侧壁下方安装有干燥箱,所述干燥箱的上方设有升降机构,所述升降机构的下方连接有加热器。本实用新型安装有加热器和升降机构的设置,涂胶完成电子元器件通过传送平台送至加热器下方对其加热,通过升降机构,在加热不同电子元器件时,不同的材质加热的温度也有所不同,温度过高可能损伤电子元器件,使加热器可以升降来调整加热的高度,通过不同高度加热温度也有所不同,这样可以保护电子元器件不受损伤。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子元器件 涂胶 设备 | ||
【主权项】:
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B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作