[实用新型]电子设备的基板安装构造有效

专利信息
申请号: 202222721225.9 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN218649086U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 杨雪菲 申请(专利权)人: 阿尔卑斯阿尔派株式会社
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 杨谦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供一种即使存在公差也能够在基板的板厚方向上有效地固定基板的电子设备的基板安装构造。该基板安装构造中,在基板支撑部件形成有具有立设部以及从该立设部的自由端侧分别向一个方向的外侧延伸的平坦部的可挠板部,从平坦部到立设部形成有夹着可挠肋的一对狭缝,各个可挠肋具有与平坦部连接的基端部和与立设部切离的自由端部,自由端部彼此相面对的内面的间隔小于基板的宽度,在设备主体设置有压接支撑部,压接支撑部在基板支撑部件向设备主体装填时与各个平坦部的前端侧压接,从而该前端侧使平坦部向从基板离开的方向挠曲,通过各个平坦部的挠曲,各个可挠肋以基端部作为支点转动,自由端部与基板的另一面压接。
搜索关键词: 电子设备 安装 构造
【主权项】:
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