[实用新型]一种晶体管限高PCBA板焊接设备有效

专利信息
申请号: 202222715523.7 申请日: 2022-10-16
公开(公告)号: CN218799708U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 高小军 申请(专利权)人: 高小军
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300202 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种晶体管限高PCBA板焊接设备,包括底座,所述底座顶部靠近中心处有固定箱,所述固定箱底部靠近左右两侧中心处均固定连接有支柱,本实用新型通过U形滑杆、皮带、槽轮、固定杆、滑套、连接轴、固定块、回形框、转杆以及驱动电机各部件之间的相互配合使用,使得该晶体管限高PCBA板焊接设备,通过便捷的带动皮带转动,使得皮带能够带动固定块绕着皮带开始滚动的同时并在回形框内壁上下移动,带动回形框往复的左右移动,便于回形框带动滑套在U形滑杆上左右滑动,使得滑套能够带动焊接机左右移动进行水平位置的调节,便于焊接机能够对PCBA板不同位置进行焊接工作,提高了该焊接设备的实用性。
搜索关键词: 一种 晶体管 pcba 焊接设备
【主权项】:
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