[实用新型]一种钨薄片的压平工装有效

专利信息
申请号: 202222673063.6 申请日: 2022-10-11
公开(公告)号: CN218395375U 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 郑肖亦;刘立刚;邵强;李建中;邵凡博;郑爽 申请(专利权)人: 浙江前沿半导体材料有限公司
主分类号: B21D1/00 分类号: B21D1/00;B21D45/04
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 陈葱葱
地址: 323000 浙江省丽水市莲*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种钨薄片的压平工装,包括框体,所述框体内腔的顶部固定连接有控制箱,所述控制箱内腔的底部固定连接有第一电机,所述第一电机输出端的两侧均固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面套设有螺纹套,所述螺纹套的底部固定连接有调节轮,所述调节轮的底部贯穿至框体的内腔,所述控制箱的底部固定连接有复位箱,所述复位箱的内腔设置有复位杆,所述复位杆的表面套设有第一弹簧。本实用新型通过设置调节轮、压板、推块、顶板、控制槽、液压缸、调节壳、第二电机、凸轮、顶杆、第二弹簧和推板,解决了现有钨薄片的压平工装不便于钨薄片取料的问题,该钨薄片的压平工装,具备便于取料的优点,值得推广。
搜索关键词: 一种 薄片 压平 工装
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