[实用新型]RFID电子标签层合设备有效

专利信息
申请号: 202222668227.6 申请日: 2022-10-11
公开(公告)号: CN218174050U 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 陈海军;董兰飞;王禄新;魏鲁杰;滕学志 申请(专利权)人: 软控股份有限公司;青岛海威物联科技有限公司
主分类号: B65H18/08 分类号: B65H18/08;B65H35/00;B65H37/00;B32B37/12;B32B37/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 韩静粉
地址: 266112 山东省青岛市高新区新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种RFID电子标签层合设备,包括机架、转盘工装单元、下胶料裁切单元、RFID电子标签喂料单元、上胶料裁切单元、上下胶料压合单元和成品收卷单元。本实用新型中通过下胶料裁切单元独立对下胶料进行裁切,通过上胶料裁切单元独立对上胶料进行裁切,压合的下胶料单体和上胶料单体的配合尺寸较小,压合过程中不易产生气泡,对下胶料带和上胶料带整体平整度要求较低,从而降低了RFID电子标签层合过程中加工难度。下胶料裁切单元和上胶料裁切单元可兼容更多规格胶料,例如当上下胶料单体可裁切成不同大小,有助于减少层合后内部气泡,提高后续轮胎硫化时的整体性。
搜索关键词: rfid 电子标签 设备
【主权项】:
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