[实用新型]贴合治具有效

专利信息
申请号: 202222654653.4 申请日: 2022-10-09
公开(公告)号: CN218731130U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 戚青青;卿艳华;蔡华亮;农钊;李苗;吴勇清 申请(专利权)人: 深圳欣旺达智能科技有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M6/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 林明校
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道长圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种贴合治具。本申请的贴合治具包括底座、治具主体和手柄。其中,治具主体固定连接于底座,治具主体设置有定位槽和第一开口,第一开口连通定位槽和外部空间,定位槽用于容置电芯和部分贴纸。手柄转动连接于治具主体,手柄设置有抵接部和避让槽,避让槽用于避让极耳,抵接部用于将贴附于电芯的顶封处的贴纸压合于电芯。电芯安装定位于第一容置槽中并使极耳由第一开口突出,手柄相对于治具主体转动使抵接部与贴纸接触并贴合于电芯,完成贴纸的贴合后将电芯取出以便进行下一贴纸待贴合电芯的加工,贴纸上不会残留指纹,使电芯的生产效率和生产质量得到提升。
搜索关键词: 贴合
【主权项】:
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