[实用新型]一种硅钢片叠装平整度检测装置有效
申请号: | 202222643813.5 | 申请日: | 2022-10-09 |
公开(公告)号: | CN218566494U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 周健玉;高峰;王军 | 申请(专利权)人: | 无锡中浦电气有限公司 |
主分类号: | G01B21/30 | 分类号: | G01B21/30 |
代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 张成 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅钢片叠装平整度检测装置,包括行走滚压式传感器阵列,该行走滚压式传感器阵列包括行走蜂窝部和若干滚压传感器单元,若干滚压传感器单元分别对应行走蜂窝部的蜂窝孔呈阵列分布;滚压传感器单元包括依次连接的压力检测部、弹性支撑部和滚压部,滚压部外露于蜂窝孔外,且滚压部通过弹性支撑部维持弹顶压力检测部的状态。本实用新型提供的一种硅钢片叠装平整度检测装置,通过行走滚压式传感器阵列的行走滚压过程中的压力测试,实现对硅钢片叠装件的平整度检测,提高硅钢片叠装的精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅钢片 平整 检测 装置 | ||
【主权项】:
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