[实用新型]一种单晶硅切片用上料机构有效
| 申请号： | 202222601073.9 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218476943U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 陈浩 | 申请（专利权）人： | 杭州固方机电有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D1/22 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 周炤隆 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅切片用上料机构，涉及单晶硅加工技术领域。本实用新型包括基座、推料组件、支撑组件和调节组件，基座顶部的一侧固定有推料组件，基座顶部的另一侧固定有支撑组件，基座底部的两侧均连接有调节组件。本实用新型通过设置有推料组件和支撑组件，可以夹持住单晶硅棒的内端，同时支撑住单晶硅棒的外侧部位，在送料时使得单晶硅棒不容易偏位，可以限位单晶硅棒的走向，有利于切片，而且通过设置有调节组件，通过三号液压缸的作用，可以向上或向下调节单晶硅棒的位置，在使用时，便于根据切片需求调节送料部位的高度，可调性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切片 用上 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州固方机电有限公司，未经杭州固方机电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222601073.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种涡轮增压器装配工装
- 下一篇：一种制冷型恒温混匀仪
