[实用新型]一种新型复合材料的键盘薄膜开关

摘要

本实用新型公开了一种新型复合材料的键盘薄膜开关，包括有FPC下基层、中隔层和上基层，所述FPC下基层的上顶面印刷有导电电路，所述FPC下基层的上端焊接排列有若干个下焊盘，所述上基层上对应下焊盘设有上焊盘，所述上焊盘的上方对应安装有按键，所述下焊盘通过连接的导电电路与全键无冲元器件电性连接在一起。通过将薄膜开关的下片由PET材质改变为FPC,便可在FPC下基层上焊贴多种元器件，在FPC下基层上设计特殊焊盘，所有走线改为FPC下基层上，通过上层单独焊盘压下连通FPC下基层上的下焊盘，达成开关目的，在FPC下基层上增加全键无冲元器件，还能在轻薄的同时实现全键无冲，能够使得整体的使用效果更佳。