[实用新型]一种晶圆及晶圆测试装置有效
| 申请号： | 202222572004.X | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN218383172U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 韩嘉文;匡毫喜;沈丹禹 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067;G01R1/02;B29C63/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘妮;臧建明 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆及晶圆测试装置，该晶圆包括多颗超声芯片，超声芯片为同发同收结构，在测试时晶圆的超声芯片贴有有机薄膜，可以通过晶圆测试装置中的贴膜模组将有机薄膜放置于探针定位的晶圆的超声芯片，实现为超声芯片增加一个额外的有机薄膜层，从而通过该有机薄膜延长超声波的传播路径，减弱超声芯片的超声换能器发射和接收的超声波的混叠现象，从而减少回波信号中的噪声；同时，通过所贴合的有机薄膜的阻尼作用，缩短了超声换能器压电材料的振动幅度以及振动时间，从而降低了压电材料余振对回波信号的干扰，提高了回波信号的信噪比，进而提高了测试的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 装置 | ||
【主权项】：
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